Research
現在の研究内容
広視野レーザ顕微鏡を用いたナノレベルディフェクトの検出法
LEDや半導体の基板に用いられるサファイアウエハやSiウエハは，製造プロセスにおける研磨工程にて，稀に異物が混入しウエハ表面に微細な欠陥が生じてしまう場合がある． これらの欠陥を検査することはプロセスの改善や歩留まりの向上に繋がり，非常に重要になってくる． 特にサファイアウエハやSiウエハの場合はナノレベルの検査技術が必要である． Φ50〜300ｍｍのウエハに対し，現状の検査装置では測定範囲が数μmであり，処理量に限界がある． 当研究室で開発された広視野レーザ顕微鏡は，短時間で広視野かつ微細な観察が可能であり，ウエハの欠陥検出装置として応用出来ると考えた． 本研究では広視野レーザ顕微鏡での微小欠陥の検出・形状の把握をし，一度の観察でナノレベルの欠陥を検出できることを示した．
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